博鱼体育,博鱼体育官方网站,博鱼体育APP下载

　　【环球网财经综合报道】据彭博社等外媒报道，印度计划推出规模超1万亿卢比（约合108亿美元）的，以补贴形式支持芯片设计、制造设备与供应链建设，加快推进本土芯片自主化进程。

　　据知情人士透露，该基金预计在两到三个月内启动，相关方案仍在讨论中，内容可能调整。新激励措施将与印度联邦政府现有智能手机及零部件补贴政策相结合，协同推动本土制造业发展与出口增长。截至发稿，负责该基金的印度科技部未回应置评请求。

　　当前印度芯片产业仍处于初期阶段，大型项目数量有限。在全球各国加大芯片产业支持、强化供应链自主的背景下，印度此举与美国《芯片与科学法案》等政策方向一致，旨在依托工程技术人才与财政补贴，吸引全球大型芯片制造商落户。

　　此项新基金建立在印度2021年推出的100亿美元半导体激励计划基础之上。此前政策已承担芯片项目建设成本的50%，吸引美国美光科技在古吉拉特邦建设组装厂；塔塔集团同期在该邦投建半导体制造厂与芯片封装厂，富士康相关测试组装项目也已纳入政府激励范围。

　　印度联邦技术部长Ashwini Vaishnaw曾表示，印度目标是在2032年建成与全球领先水平相当的芯片制造能力，从当前以中低端芯片为主，向更先进的半导体价值链升级。